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全新T6深度评测:灵动渲染下的温度体验(性能烤机篇)

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总之快乐就完事了楼主2021-02-07 10:19


性能篇


在开始今天的评测之前,我们先确认一下未来人类T6的配置规格:

CPU:Intel Core i7-8750H处理器

显卡:NVIDIA GeForce GTX 1060显卡 6G

硬盘:256GPCIe固态硬盘+1T机械硬盘

内存:8GB

显示屏幕:16.1英寸 144Hz WVA广视角显示屏幕




鲁大师跑分如下,由于鲁大师软件系娱乐性质的测试软件,其跑分会受到很多客观因素的影响。接下来会用更专业的软件分别进行评测。




i7-8750H是英特尔酷睿i7八代处理器,也是一款专注于高性能游戏本的芯片,采用6核心12线程,45w的TDP,主频2.2GHz,最高频率可以达到4.1GHz,相较于七代游戏本CPU拥有革命性的性能提升。




在CPU专业测试软件CineBench R15中,T6内含的i7-8750H获得的分数为单核172cb,多核1119的好成绩,与相同定位的七代CPU:i7-7700HQ,拥有极大地性能提升。





未来人类T6搭载的显卡为NVDIA GeForce GTX 1060,从GPU-Z截图中我们可以看到,GTX1060采用6GB GDDR5显存,流处理器多达1280个,192bit显存位宽、核心频率1405MHz。可以满足各类游戏性能方面的需求。




在3Dmark的测试平台下,T6分别测试了针对游戏PC的DirectX 12基准测试的TimeSpy和面向游戏型 PC 的 DirectX 11 基准测试 Fire Strike,分别分数如下;





虽说已经达到了1060的普遍水准,但是显卡的性能需要在游戏的过程中进行检测,这些我们将会在之后的评测中进行统一测试

T6预装了支持NVMe协议的PCIe固态硬盘,所以读写速度是相当惊人的,顺序读取的速度突破了3000MB/s,顺序写入的速度也突破了1600MB/s,如果将平常喜欢玩的游戏放在这个固态中,想必也能够体会到游戏秒进的快感。



 烤机篇


这里想必是所有用户最最最最最为关心的环节,在此,未来人类告诫大家:烤机不当会对硬件造成损伤,所以:烤机有风险,双烤需谨慎!

我们用了Furmark和aida64两个软件对电脑进行烤机测试。室温是13摄氏度左右。




平常待机时,CPU温度在40度左右波动,显卡温度在25度左右




开启双烤后20分钟左右,满载运行的CPU温度最高85摄氏度,频率在3.0GHz左右,显卡温度60摄氏度左右,频率在1430MHz,CPU和GPU均没有降频情况发生。




经过了30分钟的满载烤机,我们得到以下数据:

 CPU温度依旧维持在85摄氏度以下,频率在2.6GHz附近波动,远高于主频2.2GHz,而显卡方面和20分钟时几乎相同,温度频率均未受影响。





声音方面,在空旷安静的会议室中,用分贝仪测量为36.3分贝。




按Fn+9快捷键开启一键强冷,或者在Control Center软件中将风扇调到最大,声音是46分贝左右,这个音量在空旷安静的房间内部是不容忽视的,但是如果有其他声源的话,还是可以接受的。况且,绝大多数情况下,是用不到这个功能的。




总体来讲,即便是经过了长时间的烤机,显卡温度一直在60摄氏度以下,CPU也会维持在85摄氏度左右,性能方面没有打折扣,总体令人满意。




性能篇


在开始今天的评测之前,我们先确认一下未来人类T6的配置规格:

CPU:Intel Core i7-8750H处理器

显卡:NVIDIA GeForce GTX 1060显卡 6G

硬盘:256GPCIe固态硬盘+1T机械硬盘

内存:8GB

显示屏幕:16.1英寸 144Hz WVA广视角显示屏幕



鲁大师跑分如下,由于鲁大师软件系娱乐性质的测试软件,其跑分会受到很多客观因素的影响。接下来会用更专业的软件分别进行评测。



i7-8750H是英特尔酷睿i7八代处理器,也是一款专注于高性能游戏本的芯片,采用6核心12线程,45w的TDP,主频2.2GHz,最高频率可以达到4.1GHz,相较于七代游戏本CPU拥有革命性的性能提升。



在CPU专业测试软件CineBench R15中,T6内含的i7-8750H获得的分数为单核172cb,多核1119的好成绩,与相同定位的七代CPU:i7-7700HQ,拥有极大地性能提升。



未来人类T6搭载的显卡为NVDIA GeForce GTX 1060,从GPU-Z截图中我们可以看到,GTX1060采用6GB GDDR5显存,流处理器多达1280个,192bit显存位宽、核心频率1405MHz。可以满足各类游戏性能方面的需求。



在3Dmark的测试平台下,T6分别测试了针对游戏PC的DirectX 12基准测试的TimeSpy和面向游戏型 PC 的 DirectX 11 基准测试 Fire Strike,分别分数如下;



虽说已经达到了1060的普遍水准,但是显卡的性能需要在游戏的过程中进行检测,这些我们将会在之后的评测中进行统一测试

T6预装了支持NVMe协议的PCIe固态硬盘,所以读写速度是相当惊人的,顺序读取的速度突破了3000MB/s,顺序写入的速度也突破了1600MB/s,如果将平常喜欢玩的游戏放在这个固态中,想必也能够体会到游戏秒进的快感。


烤机篇


这里想必是所有用户最最最最最为关心的环节,在此,未来人类告诫大家:烤机不当会对硬件造成损伤,所以:烤机有风险,双烤需谨慎!

我们用了Furmark和aida64两个软件对电脑进行烤机测试。室温是13摄氏度左右。



平常待机时,CPU温度在40度左右波动,显卡温度在25度左右



开启双烤后20分钟左右,满载运行的CPU温度最高85摄氏度,频率在3.0GHz左右,显卡温度60摄氏度左右,频率在1430MHz,CPU和GPU均没有降频情况发生。



经过了30分钟的满载烤机,我们得到以下数据:

 CPU温度依旧维持在85摄氏度以下,频率在2.6GHz附近波动,远高于主频2.2GHz,而显卡方面和20分钟时几乎相同,温度频率均未受影响。



声音方面,在空旷安静的会议室中,用分贝仪测量为36.3分贝。



按Fn+9快捷键开启一键强冷,或者在Control Center软件中将风扇调到最大,声音是46分贝左右,这个音量在空旷安静的房间内部是不容忽视的,但是如果有其他声源的话,还是可以接受的。况且,绝大多数情况下,是用不到这个功能的。



总体来讲,即便是经过了长时间的烤机,显卡温度一直在60摄氏度以下,CPU也会维持在85摄氏度左右,性能方面没有打折扣,总体令人满意。



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